Материалы по тегу: ek water blocks
11.01.2024 [21:27], Сергей Карасёв
EKWB представила водоблоки для процессоров Intel с гигантским сокетом LGA 7529EK Water Blocks (EKWB) анонсировала водоблоки EK-Pro CPU WB 7529 и 7529 Rack для систем жидкостного охлаждения будущих процессоров Intel Xeon в исполнении LGA 7529, в частности, Sierra Forest (платформа Birch Stream). Появление последних на коммерческом рынке ожидается в первой половине нынешнего года. Эти процессоры получат до 288 E-ядер, а поэтому им потребуется эффективное охлаждение. Впрочем, этот же сокет, как ожидается, будет использоваться и для других чипов Xeon. Решение EK-Pro CPU WB 7529 Ni + Acetal ориентировано на рабочие станции и высокие серверные корпуса. Используются три стандартных фитинга G1/4″, которые расположены в верхней части. Версия EK-Pro CPU WB 7529 Rack Ni + Acetal, в свою очередь, подойдёт для серверов формата 1U. Данная версия водоблока оборудована четырьмя фитингами стандарта G1/8″, которые расположены в боковых частях. Водоблок EK-Pro CPU WB 7529 получил основание, изготовленное из очищенной меди с никелевым покрытием. Верхняя часть выполнена из полиформальдегида (ацеталь), фрезерованного на станке с ЧПУ. Кронштейн изготовлен из нержавеющей стали. Новинки уже доступны для заказа, а фактические продажи начнутся в конце февраля. Стоимость обеих модификаций составляет около €180.
13.11.2023 [16:16], Сергей Карасёв
OSS представила защищённый ИИ-сервер Gen 5 AI Transportable на базе NVIDIA H100Компания One Stop Systems (OSS) на конференции по высокопроизводительным вычислениям SC23 представила сервер Gen 5 AI Transportable, предназначенный для решения задач ИИ и машинного обучения на периферии. Устройство, рассчитанное на монтаж в стойку, выполнено в корпусе уменьшенной глубины. Новинка соответствует американским военным стандартам в плане устойчивости к ударам, вибрации, диапазону рабочих температур и пр. Сервер может применяться в составе мобильных дата-центров, на борту грузовиков, самолётов и подводных лодок. Возможна установка четырёх ускорителей NVIDIA H100 и до 16 NVMe SSD суммарной вместимостью до 1 Пбайт. Говорится о поддержке до 35 одновременных ИИ-нагрузок. Кроме того, могут применяться сетевые решения стандарта 400 Гбит/с. При необходимости можно подключить NAS-хранилище в усиленном исполнении. Для сервера доступны различные варианты охлаждения: воздушное, автономное жидкостное или внешний теплообменник с жидкостным контуром. Поддерживаются различные варианты организации питания с переменным и постоянным током для использования на суше, в воздухе и море. При использовании СЖО ускорители H100, по всей видимости, комплектуются водоблоком EK-Pro NVIDIA H100 GPU WB. Реализована фирменная архитектура Open Split-Flow: она обеспечивает высокую эффективность охлаждения даже при небольшой скорости потока жидкости, что позволяет применять не слишком мощные помпы или помпы, работающие с невысокой скоростью. Микроканалы, фрезерованные на станке с ЧПУ, обладают минимальным гидравлическим сопротивлением потоку. Водоблок имеет однослотовое исполнение. Предусмотрено проприетарное ПО U-BMC (Unified Baseboard Management Controller) для динамического управления скоростью вентиляторов, мониторинга системы и пр. Сервер подходит для монтажа в большинство 19″ стоек.
24.02.2023 [14:35], Сергей Карасёв
EKWB представила водоблоки для процессоров AMD EPYC GenoaСловенская компания EK Water Blocks, известный разработчик систем жидкостного охлаждения, анонсировала водоблоки серии EK-Pro CPU WB SP5, предназначенные для серверных процессоров AMD EPYC Genoa. Решения уже доступны для заказа на европейском рынке по цене около €155. Одна из новинок, модель EK-Pro CPU WB SP5 Ni + Acetal, ориентирована на рабочие станции. Используются три стандартных фитинга G1/4", которые расположены в верхней части. Основание изготовлено из чистейшей меди с никелевым покрытием. Верхняя часть выполнена из полиформальдегида (ацеталь). Второй водоблок, EK-Pro CPU WB SP5 Rack Ni + Acetal, предназначен для серверов формата 1U. Четыре фитинга стандарта G1/8" расположены в боковых частях. Решение спроектировано таким образом, чтобы полностью покрывать теплораспределяющую пластину процессора в исполнении SP5. Микроребристая структура обеспечивает высокую эффективность отвода тепла. Как и в случае с первой новинкой, основание выполнено из меди с никелевым покрытием, а верхняя часть — из полиформальдегида. Оба водоблока наделены специальным механизмом, исключающим вероятность некорректного монтажа. Благодаря шести подпружиненным винтам обеспечивается оптимальное прижимное усилие. Данный тип крепления позволяет осуществлять установку водоблока без необходимости извлечения материнской платы из корпуса. |
|